IT之家 9 月 4 日音书文爱 剧情，据台媒 TechNews 报谈，SK 海力士资深副总裁兼封装置置副社长李康旭（Lee Kang-wook）昨日在异质整合海外岑岭论坛上默示，HBM 内存的“客制化”关键在于基础裸片。

情欲超市全文阅读

李康旭默示，圭臬 HBM 内存和客户定制 HBM 内存选用同种 DRAM 裸片，但 Base Die 基础裸片存在各异。定制 HBM 内存的基础裸片中将包含客户选拔的电路 IP，瞻望还可提高芯片成果。

SK 海力士自 HBM4 世代起选用逻辑半导体工艺的 HBM 内存基础裸片。此外李康旭此番演讲的演示文稿袒露，该企业在 HBM4 上将对基础裸片的名称从 DRAM Base Die 转机为 Logic Base Die文爱 剧情，也强调了基础裸片愈发伏击的逻辑功能。

▲ 图源  TechNews

关于存储居品竣事器导入 Chiplet 芯粒 / 小芯片经营的报谈，李康旭则称将来关系居品确将选用 Chiplet 工艺，不仅是 HBM 内存竣事器，touch99发布器固态硬盘的 SoC 主控也将控制这项技能。

演讲还提到，客户对 3D SIP（IT之家注：系统级封装）感敬爱，演示文稿中也展示了将 HBM 内存同处理器垂直堆叠的 HBM5 经营可能。

关于部分 AI 芯片创企在经营中毁掉使用 HBM 内存，李康旭合计这主要仍取决于居品控制：

HBM 内存价钱奋斗，部分公司转向非 HBM 惩处决策，但 AI HPC 芯片居品仍需要 HBM 内存，不外真的存在非 HBM 内存也相宜的控制场景。

告白声明：文内含有的对外跳转贯穿（包括不限于超贯穿、二维码、口令等式样），用于传递更多信息，省俭甄选时候文爱 剧情，落幕仅供参考，IT之家总共著述均包含本声明。

　　声明：新浪网独家稿件，未经授权退却转载。 -->